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在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。



扁钢产品规格特殊。厚度在8~50mm,宽度150-625mm,长度5-15m,且产品规格档距较密,可以满足用户的需求,代替中板使用、不用切割,就可直接进行焊接。
产品表面的光洁。工艺中二次采用高压水除鳞工序,确保钢材表面光洁
两侧边垂直,菱角清楚。精轧中的二道立轧,保证了两侧边垂直度好,角清,边部表面质量好。
产品的尺度,三点差,同级差优于钢板标准;产品平直、板型好。精轧采用连轧工艺,自动活套自动控制,确保不堆钢不拉钢,产品尺寸精度高,公差范围、三点差、同条差、镰刀弯等参数都优于中板,并且板型直度好。冷剪剪切,长度定尺精度高。
产品材质采用标准,与钢板相同。质量技术标准按YB/T4212-2010标准生产(Q345B/Q235B分别参照GB/T1591-94,GB/T700-88标准)




阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层(Double Layer)是指电镀槽液中在接近阴极表面处,因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应,而出现一层带正电的观离子层,其与带负电之极板表面所形成的薄夹层,特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团,会将游动中附挂各种”配位体”(Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等)丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金属镀层。




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